GJM0335C2A9R5DB01D 无线通信模组、物联网射频设备不断向小型化发展，PCB 布局空间持续压缩，射频前端的阻抗匹配、LC 谐振回路，对 MLCC 提出微型封装、高 Q 低损耗，无线通信模组、物联网射频设备不断向小型化发展，P[详情]

GJM0225C1C7R5DB01L 消费无线电子持续朝着轻薄微型化方向迭代，蓝牙耳机、智能手环、微型物联网通信模组产品体积不断压缩，PCB 布板空间愈发紧张，射频前端电路对于 pF 级小容量电容参数一致性，消费无线电子持续朝着轻薄微型化方[详情]

GCM1555C1H330GA16D 智能汽车快速普及，车载射频通信功能持续增加，车载 ECU 电控单元、蓝牙模组、收音接收电路，对于无源器件的可靠性、容量精度、温度稳定性提出严苛双重要求，智能汽车快速普及，车载射频通信功能持续增加，车载[详情]

GCM1555C1H750FA16J 0402 75pF ±1% 50V C0G 车规贴片电容 AEC‑Q200 原装现货，汽车电子的快速迭代，对板载无源器件提出越来越严苛的综合指标，不仅仅是基础电气参数达标，同时要求器件在宽温[详情]

GJM0335C2A7R7DB01J 射频电子设备持续向小型化、高稳定性方向迭代，无线通信模块、蓝牙射频单元以及信号收发电路，对配套贴片陶瓷电容提出严苛性能指标，射频电子设备持续向小型化、高稳定性方向迭代，无线通信模块、蓝牙射频单元以及信号[详情]

GJM0335C2A8R3CB01J 无线通信产业持续迭代升级，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、Sub‑G 工业 ISM 频段、卫星导航接收模组、低功耗可穿戴设备不断向着小型化、高接收灵敏度，无线通信产业持续迭代升级，2.4G 蓝牙、Wi‑F[详情]

GJM0335C2A4R0CB01J 无线通信产业持续迭代升级，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、Sub‑G 工业 ISM 频段、卫星导航接收模组、低功耗可穿戴设备不断向着小型化、高接收灵敏度，无线通信产业持续迭代升级，2.4G 蓝牙、Wi‑F[详情]

GJM0335C1E4R7BB01J 随着无线通信技术持续迭代，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、Sub‑G ISM 频段设备大量普及，可穿戴终端、物联网模组、工业无线传感设备向着小型化，随着无线通信技术持续迭代，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、S[详情]

GCM1555C1H9R2DA16D 汽车电子技术持续迭代发展，车载蓝牙、车载 Wi‑Fi、车规级定位模组、车身域控制器不断更新升级。车载终端设备持续朝着小型化、高可靠性方向演进，汽车电子技术持续迭代发展，车载蓝牙、车载 Wi‑Fi、车规级[详情]

GRM033R71C151KA01D 无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、各类 ISM 频段无线传输方案实现大规模普及，智能穿戴设备、无线传感终端、射频通信模块不断，无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、[详情]

GRM033R71C101KA01D 无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、各类 ISM 频段无线传输方案实现大规模普及，智能穿戴设备、无线传感终端、射频通信模块不断更新升级，无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi‑[详情]

GRM033R71A332KA01D 无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi‑Fi、各类 ISM 频段无线传输方案实现大规模普及，智能穿戴设备、无线传感终端、射频通信模块不断更新升级，无线通信技术持续迭代发展，2.4G 蓝牙、Wi[详情]

GRM0335C1H221JA01D 无线通信产业持续保持高速发展态势，蓝牙、Wi-Fi、Sub-GHz 各类无线传输方案大规模普及，智能穿戴设备、无线传感终端、便携式工控模组不断更新迭代，数字化时代下，无线通信产业持续保持高速发展态势，蓝[详情]

GRM0335C1H221JA01D 无线通信产业持续保持高速发展态势，蓝牙、Wi-Fi、Sub-GHz 各类无线传输方案大规模普及，智能穿戴设备、无线传感终端、便携式工控模组不断更新迭代，数字化时代下，无线通信产业持续保持高速发展态势，蓝[详情]

GRM0335C1H2R4CA01D 无线通信技术持续迭代，蓝牙通讯模组、WiFi 射频模块、微型无线传感终端、便携音频设备不断朝着轻薄化、小型高密度集成方向持续发展，伴随着无线通信技术持续迭代，蓝牙通讯模组、WiFi 射频模块、微型无线[详情]

GRM0335C1H2R7CA01D 无线通信技术持续迭代，蓝牙通讯模组、WiFi 射频模块、微型无线传感终端、便携音频设备不断朝着轻薄化、小型高密度集成方向持续发展，伴随着无线通信技术持续迭代，蓝牙通讯模组、WiFi 射频模块、微型无线[详情]

GRM033R60J222KA01D 物联网产业持续革新，TWS 音频设备、智能手环、小型无线通讯模组不断朝着轻薄化、微型集成化方向持续迭代。电路板可布局空间持续压缩，伴随着消费电子、物联网产业持续革新，TWS 音频设备、智能手环、小型无线[详情]

GRM319R61C226ME15J 消费电子、工业自动化设备、通信终端硬件持续迭代，电子产品小型化、大功率化趋势愈发明显。各类主控电路板、电源转换模块对滤波元器件，随着消费电子、工业自动化设备、通信终端硬件持续迭代，电子产品小型化、大功[详情]

GCM1555C1H101FA16J是村田（Murata）推出的一款高性能多层陶瓷电容（MLCC），采用极小的 0402（1005 公制）封装，在仅 1.0mm x 0.5mm 的尺寸内实现了 1μF 的容量与高达 25V 的直流耐压。凭借[详情]

GRM0335C1H221FA01D 为村田 GRM 系列通用多层陶瓷电容，封装规格 0201（0603 公制），尺寸 0.6mm×0.3mm，物联网无线模块、TWS 蓝牙耳机、智能穿戴设备持续朝着超薄微型化方向迭代，PCB 可利用布线空间[详情]